Cypress Semiconductor enCoRe CY7C64215 Bedienungsanleitung Seite 28

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CY7C64215
Document Number: 38-08036 Rev. *E Page 28 of 33
Packaging Information
This section illustrates the package specification for the CY7C64215 enCoRe III, along with the thermal impedance for the package.
Important Note Emulation tools may require a larger area on the target PCB than the chip’s footprint. For a detailed description of
the emulation tools’ dimensions, refer to the document titled PSoC Emulator Pod Dimensions at
http://www.cypress.com/design/MR10161.
Package Diagrams
Figure 9. 56-Pin (8x8 mm) QFN-MLF (PUNCH)
001-12921 *A
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