Cypress Semiconductor enCoRe CY7C601xx Betriebsanweisung Seite 60

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CY7C601xx
CY7C602xx
Document 38-16016 Rev. *C Page 60 of 62
Figure 27. 28-Lead (5.3 mm) Shrunk Small Outline Package O28
Figure 28. 40-Lead (600-Mil) Molded DIP P17
Package Diagrams (continued)
51-85079-*C
51-85019-*A
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